SLF385加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。
本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟ROHS指令要求。
主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、**端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。
产品关键词： SLF385双组分加成型导热灌封胶
产品描述
SLF385加成型灌封胶是一种低黏度双组份的有机硅灌封材料。
本产品具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，符合欧盟ROHS指令要求。
主要用于电子元器件和线路板的灌封，如驱动电源，传感器，光伏接线盒等等，在高湿、**端温度、热循环应力、机械冲击和震动、霉菌、污垢等恶劣条件下为电气/电子装置和元器件提供保护。
1 产品特性
u低黏度，流动性好，排泡迅速。
u优良的导热和绝缘性能。
u较好的抗固化障碍性能。
u室温固化，加热可加快固化速度，对基材无腐蚀。
u通过UL认证。
2 主要用途
u电源模块，逆变器，镇流器的灌封保护。
u电子控制单元和传感器的灌封保护。
uLED照明组件的灌封保护。
u工业领域中其他适宜本产品的灌封用途。
3 典型技术参数
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检测项目 |
技术指标 |
检测标准 |
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A组份 |
B组份 |
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外观 |
白色或深灰色流体 |
白色流体 |
目视 |
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密度 |
1.59±0.02 |
1.60±0.02 |
GB/T 13477-2002 |
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黏度 |
3000~4000cp/25℃ |
3000~4000cp/25℃ |
GB/T 2794-2013 |
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混合比例 |
1:1 |
/ |
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混合后性能 |
|||
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混合后黏度 |
3200~3600cp/25℃ |
GB/T 2794-2013 |
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操作时间 |
35min/25℃ |
GB/T 7123.1-2015 |
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固化时间 |
7~8h/25℃ |
/ |
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固化后性能 |
|||
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外观 |
深灰色或白色弹性体 |
/ |
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硬度 |
65±3 ShoreA |
GB/T 531.1-2008 |
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拉伸强度 |
1.5Mpa |
GB/T 528-2009 |
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断裂伸长率 |
50% |
GB/T 528-2009 |
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导热系数 |
0.68W/m·K |
ISO22007.2-2015 |
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阻燃性 |
V0 |
UL94 |
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介电强度 |
18KV/mm |
GB/T 1695-2005 |
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介电常数 |
3.5/1MHz |
GB/T 1693-2007 |
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介电损耗 |
0.01/1MHz |
GB/T 1693-2007 |
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体积电阻率 |
1.4×1014W·cm |
GB/T 1692-2008 |
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线性膨胀系数 |
200um/m·℃ |
GB/T 1036-2008 |
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使用温度 |
-45~180℃ |
/ |
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